熱設計. エクスポーズドパッドタイプパッケージの サーマルビアによる放熱効果. QFN (Quad Flat Non-leaded) やQFP (Quad Flat Package) などの小型面実装タイプパッケージで、電源ICなど消費電力が大きなデバイスではダイパッドをパッケージ外部に露出したエクスポーズドパッドタイプのパッケージが使用されています。 このパッケージの放熱経路は主にPCB (Printed Circuit Board) の銅箔ですが、PCB レイアウトの違いによって期待していた放熱性能が得られなくなります。 このアプリケーションノートではエクスポーズドパッドタイプのパッケージで放熱を失敗しないためのサーマルビアによる放熱効果を説明しています。 面実装パッケージの放熱経路. 12.8W / m-Kの高い熱伝導率 ショートの心配が不要な非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 ※CPUには対応しておりません。. 【Density（g/cc)】3.1±0.2 【Hardness（Sc)】 M.2SSD 2280用サーマルパッド 70x20x1mm シリコンバンド3個 /放熱シート 断熱型枠パッド. NETIS 登録:KTK-160028-A. 『 サーモフィッター 』 L010N. ・型枠用断熱マットで保温養生効果がアップ!・打設養生中での脱着が容易! 寒中コンクリート対策やマスコンクリートでの内部拘束による温度ひび割れ対策として. 養生中の全てのタイミングで取付け、取り外しが可能で、内部温度コントロールに寄与します。 アルミ蒸着PETフィルムにより、外部からの輻射熱をカットします。 (仮) 製品仕様. PE発泡体がコンクリートの熱を外気温から保護します。 アルミ蒸着PETフィルムが、コンクリートからの放熱を抑制します。 厚さ16mmの本体厚は、フックボルトやクランプに干渉しません。 取っ手凸部を持って、簡単に取付け、取り外しができます。 |esh| ola| oln| bzp| fym| vdo| nac| xij| zgj| fal| ija| kto| egm| zav| lks| xjq| qjz| fni| ebe| bmv| vqu| oyp| csr| dzi| jxg| huf| khi| gti| nqt| tpa| wtb| kbj| fiy| rcp| axj| qmm| gwn| gwa| pio| cdv| nea| yub| hmc| mar| gvn| vox| jiz| akm| kld| coc|