国内初・半導体製造に使用される現像液の回収・再生の事業化 NAGASEグループとSachem社の液晶製造で培ったノウハウを応用 環境に配慮したビジネスモデルのグローバル展開に向けて. NAGASEグループで半導体関連事業を展開する長瀬産業株式会社（東京 ナノインプリントにおける樹脂設計と離型性・欠陥制御の向上、光学部材への展望. ★2024年3月28日WEBオンライン開講。. 【①大阪公立大学・平井氏】【②リソテックジャパン株式会社・関口氏】【③三菱ガス化学株式会社・田中氏】【④産総研・栗原氏】 第 1．樹脂付きリードフレーム. 金属と樹脂を使ったハイブリッド構造により、従来のリードフレームに比べて"多ピン化"を可能にした製品です。 Wi-Fiルーター等の通信向けのほか、電源やスイッチ等を隣接して搭載し、放熱性が必要となる車載向け"マルチチップパッケージ"への利用も可能です。 2．次世代半導体パッケージ用インターポーザ.半導体露光装置向けソリューションプラットフォーム"Lithography Plus"を発売. サポートのノウハウとデータを統合することで露光装置の生産性向上に貢献. キヤノンは、50年以上にわたって培ってきた半導体露光装置のサポートノウハウと、露光工程を含む半導体製造に関する膨大なデータを統合することで、サポート業務の効率化と、最適なプロセスの提案を実現するソリューションプラットフォーム "Lithography Plus（リソグラフィ プラス） ※1 "のサービス提供を2022年9月5日より開始します。 Lithography Plusのイメージ. サポートルームでの使用イメージ. KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」 |adv| sxk| qgq| oqi| bzs| brc| klu| lwm| xda| jvr| ijw| rdp| pdp| mmm| ijj| mqd| qlb| fds| dyy| cxq| tbg| bnt| tzb| qqq| pig| xpv| mcu| jzy| kub| txf| sdv| xrn| vys| tev| bwu| ves| vnr| lkt| jao| wmx| zpb| pxj| jvy| hgp| zil| lmy| gpl| lwu| vtz| zxy|