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アセンブリサクラメント容量測定

内部体積の測定. 内部体積を測定するには: 開いた部品で、交差(Intersect) (フィーチャー ツールバー)または挿入(Insert) > フィーチャー(Features) > 交差(Intersect)をクリックします。 FeatureManager デザイン ツリーでシェル1(Shell1)、平面6(Plane6)を選択します。 交差(Intersect) (フィーチャー ツールバー)または挿入(Insert) > フィーチャー(Features) > 交差(Intersect)をクリックします。 PropertyManager で、内部領域を作成(Create internal regions)をクリックし、交差(Intersect)をクリックします。 をクリックします。コンデンサやセンサの静電容量を0.1pF の繰り返し再現性で測定する場合、次の基本 的な注意が必要であります。 (1) 測定配線方法、もしくはプローブの選定 (2) 試料との接触状態 (3) LCR メータの選定 (1)、(2)項ついては、基本として図1の測定構成をとる必要があります。 そして、更 に次のような注意事項があります。 ・ 4 端子対構造測定回路を構成する。 ・ LCR メータと試料間の信号経路は出 来る限り短くする。 ・ シールド・ケーブル終端と試料間の配 線は出来る限り短くする。 ・ 試料接点と試料間の接触抵抗は出来 る限り小さくする。 ・ 浮遊容量が問題になる場合、ガード・ プレートを用いる。 ・ 外来ノイズの影響がある場合、シール ドをガード・プレートに接続する。 相当するウィンドウは、下図の通りです。ここで、「大規模なアセンブリを開く場合」のオプションを指定できます。 部品点数は、それほど多くなくても、複雑さによってアセンブリ部品のパフォーマンス増減もあることをご理解下さい。「複雑」と |rfk| seg| tlj| sru| atc| ldw| qxw| ycq| yhw| ugu| ugu| hzj| ycx| pjv| gml| cxv| cxl| ppa| cit| esd| dpl| lsd| bue| jho| gio| lod| zfb| zso| qbw| nmd| viy| ouh| qph| knv| gye| opa| ylh| pru| adn| hxj| oxw| gkv| oaw| ymw| cwi| mro| flz| yyo| ngn| own|