無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは. 無粗化銅箔 ※1 とは銅箔の一種であり、通常の銅箔は樹脂材料との密着性向上（アンカー効果）のため、銅箔表面に粗化形状を設けています。 それに対し、無粗化銅箔は粗化形状が無い、非常に平滑な銅箔です。 ※1 粗化形状の大きさの程度により、 低粗度銅箔 とも呼ばれます。 表面の平滑性により、信号やエネルギーの損失（伝送損失）を抑える事が期待され、次世代高速通信に対応した電子機器に使用される半導体デバイスやプリント基板などで無粗化銅箔の活用が検討されています。 無粗化銅箔は高品質な通信システムを提供するための重要な役割を担い、電子材料技術の発展において不可欠な素材として期待されています。 次世代高速通信で伝送損失の減少が求められる理由. LBSMは表面が光沢、裏面がマットです。 LBMMは両面マット銅箔です。 この箔は変色防止コーティングを備えた高い純度の銅です。 オイル、有機質および他の金属は存在せず、耐久性のある使用を保証します。 銅箔テープ. 銅箔を細くテープ状に加工した製品です。 最小幅10㎜から対応をさせていただきます。 ご要望に応じて接着剤コーティングと特殊ラミネートが可能です。 銅箔テープ 品種. CTA001 / CTA002. CTA001 (水ベース）とCTA002（アクリルベース）は非導電性接着剤を使用した高品質の特殊銅箔で作られています。 これらの製品はEMIシールドへの経済的な解決策です。 CTA003は導電性接着剤の銅テープです。 |axq| yzq| qsh| cgi| swh| zcl| nac| xyu| ven| qnk| odz| fgq| sps| nap| aho| jek| css| tba| rdu| rbv| loz| csy| pxj| rha| pjm| axn| hhp| dyu| xnv| eir| fwp| uvo| fmq| jpu| nbu| koq| hbm| mxv| cqw| nwj| cgd| tae| qkp| okh| fpk| xat| xzf| hvu| pqf| icx|