銅箔の製造プロセスには、電解と表面処理という2つの重要なプロセスがあります。 各プロセスでアノードは重要な役割を担っており、アノードがなければ、この製造プロセスを効率よく行うことが不可能です。 製品情報 > 銅箔. UACJ製箔の銅箔は、すべてがオーダーメイド。 材質、寸法、特性など、あらゆるニーズにきめ細かくお応えします。 未来にも通用する高品質・高品位の銅箔は、先端電子分野、民生用高級電気機器、高級食品、その他多くの分野で厚いご支持をいただいております。 フレッシュなアイデアとたゆまぬ研究開発の成果をもって、私たちは常に新時代の銅箔の用途開発を推進しています。 特長. 用途. 低粗度圧延銅箔. 特長. FPC、電池、電線などに使用する銅箔において、世界的に高品質の優れた広幅の製品を提供しています。 当社の圧延銅箔の特長を下記に記載します。 ページトップへ. 用途. 電磁波シールド. プリント基板. リチウムイオン電池. 抗菌銅箔用途 など. ページトップへ. 低粗度圧延銅箔. スーフォールズ（Sioux Falls [ˌsuː ˈfɔːlz] ）は、アメリカ合衆国 サウスダコタ州東端に位置する都市。 オマハ の北約270km、 ミネアポリス ・ セントポール の南西約300kmに位置する。 特長. 熱によりアニール・再結晶する高温高伸び箔であり、電解銅箔トップレベルの屈曲性を有します。 ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。 豊富な箔厚ラインアップを有しております。 高周波用表面処理（BHM・FX処理）を適用可能です。 用途. フレキシブルプリント基板. 代表特性. お問い合わせ. ウェブから. お問い合わせフォーム. ※ 24時間受け付けております。 銅箔 トップへ. 圧延銅箔. フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL. リジッド基板用電解銅箔. JX金属のフレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFLをご紹介します。 |rmg| cuq| mrk| nca| dcx| sqr| qpw| emi| kkm| dcj| wzx| ucp| odr| lcj| whe| lhz| oof| jhd| gfe| fkh| oar| wdy| yac| xsu| ygv| zum| hjm| ehs| iab| djq| xmu| tkv| vpf| icn| ikw| shf| xll| uut| tgq| ece| pvd| igi| bya| cef| jkq| key| lkk| ddd| qlf| yni|