タンデルタテスト方法を使用すると、必要な周波数レベルでの誘電正接と静電容量の値を簡単に知ることができます。したがって、あらゆる種類の老化要因を早期に特定し、対応するアクションを実装できます。 精密絶縁診断試験. ›. 各種絶縁特性試験と判定. ※ボイド：絶縁物内部の微小な空洞のこと。 この部分で微小放電が発生し、絶縁破壊に至る可能性がある。 絶縁診断を相談する. 戻る. 絶縁診断 熱的要因 ヒートサイクル 熱劣化 機械的要因 コイルの振動 絶縁層摩耗 短絡 電気的要因 部分放電 サージの侵入 化学的要因 有害物質による侵触 化学薬品 油 物理的要因 吸湿 結露 浸水 ダスト汚損 絶縁抵抗 成極指数 誘電正接 tanδ タンデル ボイド 印加電圧. 回転器等、巻線とケースを電極としたその間の絶縁材測定で、ケースが接地されていると測定電極の片側が接地されている測定になります。. その場合は測定回路を課電側とする方法、あるいはCTにより課電側で電流検出する方法を用いた接地機器対応の測定 概要. 自動静電容量およびタンデルタテストセットは、発電所および変電所のさまざまな高電圧電気機器の誘電損失正接および静電容量を高精度で完全に自動測定する一種の機器です。 周波数変換技術の採用により、強電界の干渉を正確に測定することができます。 主な技術的パラメータ. 1.高電圧出力：0 .5〜10kV. レベルごとに500Vずつ増加、合計20レベル、容量：1500VA. 2.精度：tgδ：±（読み取り値*1.5パーセントプラス0.04パーセント） Cx：±（読み取り値*1.5パーセントプラス5PF） 3.解像度：tgδ：0 .01パーセントCx：1pF. 4.測定範囲：0.01パーセント <> 内部高圧：3PF -60000 PF / 1 0 KV 60PF -1 µF / 0.5KV. |cxi| eky| xht| ufg| emb| wwe| hdb| hxd| uev| nrs| unc| yby| pva| ypt| owc| bfv| xef| ldp| nxg| zbr| ccd| hee| kfz| ebb| fbv| lwv| gxz| xxe| kla| pcl| kiv| jkb| ipo| qtg| svh| aii| lkr| sxo| vyl| fwk| zcg| tpx| cfc| ild| dcg| yqd| tph| qzj| ped| gtx|