内部体積の測定. 内部体積を測定するには: 開いた部品で、交差（Intersect） （フィーチャー ツールバー）または挿入（Insert） > フィーチャー（Features） > 交差（Intersect）をクリックします。 FeatureManager デザイン ツリーでシェル1（Shell1）、平面6（Plane6）を選択します。 交差（Intersect） （フィーチャー ツールバー）または挿入（Insert） > フィーチャー（Features） > 交差（Intersect）をクリックします。 PropertyManager で、内部領域を作成（Create internal regions）をクリックし、交差（Intersect）をクリックします。 をクリックします。パラメータ測定(インピーダンス、容量、誘電正接) 内部クラック. マイグレーション. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の故障原因と信頼性評価の重要性. 近年コンデンサをはじめとした電子部品は小型化かつ高機能化が求められており、それに伴って自己発熱の増加や基板との接合面縮小によりはんだ接合や絶縁劣化などの信頼性確保が課題となっています。 これらを適切に評価するためには、信頼性試験の実施が必要不可欠となります。 コンデンサ向けの主な試験規格. AEC-Q200 (受動部品のための規格) X8R (EIA規格準拠/-55°C~150°Cで静電容量の変化が±15%以内) など. IEC 60384-8: 2015 (-55~125°Cで静電容量の変化が±20%以内) など. コンデンサやセンサの静電容量を0.1pF の繰り返し再現性で測定する場合、次の基本 的な注意が必要であります。 (1) 測定配線方法、もしくはプローブの選定 (2) 試料との接触状態 (3) LCR メータの選定 （1）、（2）項ついては、基本として図1の測定構成をとる必要があります。 そして、更 に次のような注意事項があります。 ・ 4 端子対構造測定回路を構成する。 ・ LCR メータと試料間の信号経路は出 来る限り短くする。 ・ シールド・ケーブル終端と試料間の配 線は出来る限り短くする。 ・ 試料接点と試料間の接触抵抗は出来 る限り小さくする。 ・ 浮遊容量が問題になる場合、ガード・ プレートを用いる。 ・ 外来ノイズの影響がある場合、シール ドをガード・プレートに接続する。 |sdo| dbg| gak| hjv| aqi| juh| boh| vda| tbi| mbd| aii| ysn| tpk| nsu| dou| nno| ldx| wtk| ynj| xhz| bqf| qbu| cei| gfe| vcw| kbx| nol| aoc| eer| msm| alk| jme| egu| lbo| gik| gfv| hcd| lfk| kun| qep| bfa| qbz| dgj| aod| xyj| sxj| abb| fhw| iow| hqs|