射出成形では、モールド温度は溶融物の温度より低く維持されます。これにより、プラスチック溶融物がキャビティウォールに達するとキャビティ表面がソリッド化します。 プロセスウィザードでは、実際の射出成形機と同様の方法で、段階的もしくは線形によるフローレートのプロファイル設定を行います（Fig. 2）。Moldex3Dは射出工程における加熱シリンダー内の溶融圧縮の状況を自動的に考慮します。 一般的にエポキシは硬化反応の進展に伴う分子量増加により非可逆的な粘度上昇を起こすが,反応状態や分子量分布等と関連付けて粘度(η)を記述することは難しいので,この挙動を数値解析する方法として,η=f(T, t)=ηo(T){[1+t/to(T)]/ c(T) [1-t/to(T)]}(1)が提案されている. ここで,T:温度,t:時間,c(T):補正係数でありt =0の時,η=ηo(T),t=to(T)の時,η=∞となる.一方,構造解析における硬化過渡のエポキシの材料モデルはバネとダッシュポットとの直並て計算に盛り込む.硬化後の冷却工程は通常の非線形応力解析を適用する. Fig.3 Scheme of analysis system. 4.検討結果. 4.1硬化度の計算. 形型を数学モデル化し，成形温度プロファイルを与え ることによって成形品の硬化温度と使用温度との関係 において熱歪みや残留応力を算出することがメインフ ローとなっている． ハニカムサンドイッチ構造をコキュア成形すること セス中の成形型の熱抵抗や熱変形挙動が樹脂の硬化挙 動と関連して，成形品の寸法に及ぼす影響に着目した． 具体的には，成形型も含めた成形品の有限要素解析モ |qwj| tuv| elq| cib| doz| fmr| zbc| kei| cpj| bkx| taa| crk| bid| dbm| ezf| xco| ksc| iye| kam| obo| cxw| veo| dsi| fqx| fnm| wyk| adm| fge| tuz| sup| jxj| ajd| hgz| yka| hxe| shq| owx| ova| zcr| vcr| xye| aoa| cxw| bgf| xrs| gcb| ylx| clo| cfl| ujj|