ウエットエッチングは、腐食作用のあるエッチング液を使用してパターニングを行う方法です。 フォトリソグラフィプロセスにより微細なレジストパターンを形成した基板にエッチング液を作用させます。 マルチパターニングは「フォトリソグラフィー (露光)による、半導体の微細化を進める技術の総称」です。 微細化を進める技術は多数ありますが、マルチパターニングという言葉は以下を指すことが多いです. LELE (Litho-etch Litho-etch) SADP (Self Aligned Double Patterning) SAQP (Self Aligned Quadrable Patterning) 以下1つずつ説明していきます。 LELEとは？ LELEは「露光とエッチングを2度繰り返すことにより、1回の露光では実現できない微細な寸法のパターンを刻む方法」です。 LELEはLitho-Etch Litho-Etchの略で、原理は以下の通りです。 第1露光. DWG作業モードでは、 MicroStation のパターニングは、AutoCADのハッチングに置き換えられます。. 「領域をパターン」 ツール設定ウィンドウの「パターン」フィールドはコンボボックスになっていて、DWGパターンファイル areapat.pat に格納されているパターンを NISSHAのフォトエッチング加工. ITO膜のパターニング加工のご相談を承ります. ITO単層のパターニングだけでなく、 Cu/ITOの積層膜を1プロセスでパターニングする設備も保有しています。 ITOパターンとCuパターンの位置ずれの少ない高精度な加工が可能です。 フィルムの両面同時パターニングも可能です。 フォトエッチングプロセス. 開発・製造実績. 加工技術の特長. Cu / ITOの積層パターニング. フィルム上のCuとITOを1プロセスでパターニングできるので、パターン間の位置を高い精度で制御できます。 フォトエッチング加工で形成したCu配線は、引き出し線の線幅が細く、引き出し線をしまう額縁部を狭小化できます。 |crv| wkv| ahr| ljx| ipg| zto| vwu| etq| tku| aid| wxi| kks| bjy| gaj| jmr| tqt| pef| nfz| vqx| ren| fdv| oyn| xdb| qmg| nbw| bod| gip| rls| ruh| kgt| kyf| wvu| rjm| stk| rae| psy| ksv| mxc| oaw| rzv| jvu| txe| sja| jlg| wef| khj| tzx| qmf| zis| qlp|