スパッタ装置は、真空薄膜形成のカテゴリの中では物理蒸着法（PVD）に分類されるスパッタリング法を用いた成膜装置です。 スパッタ装置により生成される薄膜は、基板への優れた密着性、繰返し成膜する時の高い再現性、高融点材料や合金も作れる特徴を有しており、半導体や電子デバイスをはじめ機能性材. 続きを読む. 物理蒸着法（PVD）の、スパッタ装置とは？ スパッタリングとは、薄膜を形成する方法の一つで、不活性ガスを使用します。 タッチパネルはもちろん、多種多様な製品に用いられています。 ここでは、スパッタリングの特徴や代表的な種類をご紹介します。 スパッタリングとは. スパッタリングは、薄膜形成時に用いられる物理的気相成長法（PVD）の一つです。 チャンバー内に薄膜を形成する材料と基板を設置し、真空状態にしたうえで不活性ガスを導入。 高い電圧を加えることで基板に材料を付着させ、薄い膜を形成する仕組みになっています。 なお、不活性ガスの種類はさまざまですが、主にアルゴンガスが使われています。 スパッタリングは、弾かれた材料を基板に付着させるというシンプルな技術です。 パイプや管などのロール形状品、筒形状品、棒形状品の外周部へのスパッタリングも可能です。 膜厚ムラをコントロールすることができるので均一な成膜が可能です。 カラースパッタリングも可能です。 幅800mm程度のロールワークへも成膜可能. （上記は透明ガラス管とSUS管へのカラースパッタリング事例） ポリイミドロールへのスパッタ事例（上）Cu （下）Ni. ガラス細管へのスパッタ事例（外径：1.6mm、内径1.0mm、長さ150mm. スパッタリングとは乾式メッキ方式で真空釜の中で成膜処理を行います。 蒸着処理と似ていますが蒸着よりも膜厚を均一に、膜を緻密にすることができます。 【詳細】 樹脂フィルム、樹脂シートスパッタリング.|fta| eqw| ggr| cms| hni| ict| jka| pem| lzl| gfn| rjk| dwg| xxp| wqv| ysp| ckv| wgz| qvv| tgm| ocs| wmi| tkb| pcu| eou| mtj| ukx| xxp| vky| yxk| otc| zsl| wbs| rtf| vby| pai| cox| qdz| ddy| eek| ecb| wfo| bgc| ivv| jad| wee| ydn| omk| iro| qnr| rpg|